書籍「2011年スマートフォンの部品・構成材料の市場」のご案内

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☆本日ご紹介書籍☆

『2011年スマートフォンの部品・構成材料の市場』
―テジタル部品・デジタル材料70品目の市場―

http://www.tic-co.com/books/2011z196.html

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本日ご紹介書籍

『2011年スマートフォンの部品・構成材料の市場』
―テジタル部品・デジタル材料70品目の市場―

携帯電話からスマートフォンへ進化する！　2011年は空前のスマートフォンブーム！
世界の携帯電話市場は年間15億台！ 1台当たりに搭載されるデジタル部品数は約600個、
　　その過半を世界に供給する日系企業！ 日本デジタル部品・デジタル材料メーカー期待の市場！
世界の携帯電話加入者数は、50億人、世界人口69億人の7割を突破、驚異のマーケット！

本書は、急拡大するスマートフォン・携帯電話のデジタル部品・構成材料のマーケット70品目に焦点をあてて、
その市場動向、材料動向、開発動向、企業動向をまとめたレポートとなっております！



第1編　スマートフォン・携帯電話の市場
　 1章 スマートフォン・携帯電話の市場
　 2章 スマートアーフォン・携帯電話の部品・材料市場

第2編 スマートフォン・携帯電話の部品・構成材料の市場
　 1章 タッチパネル
　 2章 半導体デバイス
　 3章 筐体材料と電磁波シールド材料
　 4章 スマートフォン・携帯電話表示パネル
　 5章 発光ダイオード（LED）
　 6章 水晶デバイス
　 7章 積層チップコンデンサー
　 8章 チップ抵抗器
　 9章 チップインダクター
　10章 小型アイソレーター
　11章 高周波フィルター
　12章 チップトランス
　13章 コネクター
　14章 ビルドアップ多層プリント配線板
　15章 フレキシブルプリント配線板（FPC）とCOF、2層CCL
　16章 小型スイッチング電源
　17章 バッテリーと構成材料
　18章 新しい携帯用2次電池
　19章 電気二重層コンデンサー（キャパシター）
　20章 超小型モーター（振動用、他）
　21章 携帯電話用操作スイッチ
　22章 チップアンテナ
　23章 小型スピーカー
　24章 デジタルカメラユニット

詳しくはこちらから↓ご覧ください

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『2011年スマートフォンの部品・構成材料の市場』
―テジタル部品・デジタル材料70品目の市場―

http://www.tic-co.com/books/2011z196.html　

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昨日は、東京都心で雪が降ったそうですね
春よ早く来い！

担当：浮田