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2011年3月 8日 (火)

書籍「2011年スマートフォンの部品・構成材料の市場」のご案内

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☆本日ご紹介書籍☆

2011年スマートフォンの部品・構成材料の市場
テジタル部品・デジタル材料70品目の市場

http://www.tic-co.com/books/2011z196.html

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先週の土日、家から一歩も出ることなく、2日間中ずっと家の中でだらだらとすごしました
いつもは特にこれといったお出かけがなくても、食べ物の調達などに、
駅前のスーパーくらいには出かけるのですが、
この土日は幸いにも(?)食料が足りておりましたため、
2日間ともお昼まで寝ていて、午後からはこたつでうたたねと至福の2日間でした

が、しかし、

堕落した生活のツケは月曜日の朝まわってきました。
朝起きると、腰が痛い
2日間もほぼ横になった状態だったのが悪かったのでしょう。
だいぶ腰に負担がかかってたのでしょうね。

今日も腰に湿布を貼って仕事をしております
今度の土日は家の外に出よう

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本日ご紹介書籍

2011年スマートフォンの部品・構成材料の市場
テジタル部品・デジタル材料70品目の市場

携帯電話からスマートフォンへ進化する! 2011年は空前のスマートフォンブーム!
世界の携帯電話市場は年間15億台! 1台当たりに搭載されるデジタル部品数は約600個、
  その過半を世界に供給する日系企業! 日本デジタル部品・デジタル材料メーカー期待の市場!
世界の携帯電話加入者数は、50億人、世界人口69億人の7割を突破、驚異のマーケット!

本書は、急拡大するスマートフォン・携帯電話のデジタル部品・構成材料のマーケット70品目に焦点をあてて、
その市場動向、材料動向、開発動向、企業動向をまとめたレポートとなっております!



第1編 スマートフォン・携帯電話の市場
  1章 スマートフォン・携帯電話の市場
  2章 スマートアーフォン・携帯電話の部品・材料市場

第2編 スマートフォン・携帯電話の部品・構成材料の市場
  1章 タッチパネル
  2章 半導体デバイス
  3章 筐体材料と電磁波シールド材料
  4章 スマートフォン・携帯電話表示パネル
  5章 発光ダイオード(LED)
  6章 水晶デバイス
  7章 積層チップコンデンサー
  8章 チップ抵抗器
  9章 チップインダクター
 10章 小型アイソレーター
 11章 高周波フィルター
 12章 チップトランス
 13章 コネクター
 14章 ビルドアップ多層プリント配線板
 15章 フレキシブルプリント配線板(FPC)とCOF、2層CCL
 16章 小型スイッチング電源
 17章 バッテリーと構成材料
 18章 新しい携帯用2次電池
 19章 電気二重層コンデンサー(キャパシター)
 20章 超小型モーター(振動用、他)
 21章 携帯電話用操作スイッチ
 22章 チップアンテナ
 23章 小型スピーカー
 24章 デジタルカメラユニット


詳しくはこちらからご覧ください

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2011年スマートフォンの部品・構成材料の市場
テジタル部品・デジタル材料70品目の市場

http://www.tic-co.com/books/2011z196.html 

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昨日は、東京都心で雪が降ったそうですね
春よ早く来い!

担当:浮田

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