書籍『最新熱設計手法と放熱対策技術』のご紹介！

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◆本日おすすめ書籍◆

　　　　『最新熱設計手法と放熱対策技術』
　　　　　http://www.tic-co.com/books/2011t833.html

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来週の2月14日はバレンタインデーです。

ターミナル駅近くのデパートや有名なお菓子屋さんの前は女性が日毎に増えています。

きっと11日、12日の土曜、日曜がチョコレートを買い込むピークになるのでしょうね。

最近はバレンタインデーもお祭り化傾向がより進み、プレゼントも女性から男性に贈るよりも
女性から女性への「友チョコ」が70％以上を占めるそうです。

また、夫にチョコとかのプレゼントを贈る女性は既婚者の90％以上になるとか。

今回は来週に迫ったバレンタインデーに関する俳句を選んでみました。

ちなみにバレンタインデーは2月ですが春の季語になります。

　　　　　　　　　　　　　　　　 老教師菓子受くバレンタインデー
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 村尾香苗
　
　　
　　　　　　　　　　　　 バレンタインデー樋口一葉は知らざりき
　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 小沢信男
　
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　 老夫婦映画へバレンタインの日
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 景山筍吉
　
　
　　　　　　　　　　　　  黒きハートヴァレンタインのチョコレート
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 山口青邨
　
　
　　　　　　　　　　　　　　 バレンタインデー試し塗りして爪五色
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 内田美紗
　
　
　　　　　　　　　　　　　　 バレンタインデーカクテルは傘さして
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　 黛まどか

　
今回は4番目の「黒きハート…」に惹かれました。

青邨は96才まで生きましたが、95才の時の句とは驚きです。

「黒きハート」は受け取り手の人生とかによって、さまざまな解釈ができるところが魅力ですね。

私も詠んでみました。

　
　
　
　　　　　　　　　　　　　　　 義理感謝程良くありてチョコ嬉し

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　白井芳雄
　
　
　　　　　　　　　　　　   小悪魔はチョコとウインクプラダ着る

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　白井芳雄

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さて、本日も書籍をご紹介！

　　　　『最新熱設計手法と放熱対策技術』　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　です

　
★製品開発、設計現場ですぐに役立つ情報を掲載
★LED照明、PC、ゲーム機、車載用など、実際の製品開発者による執筆
★ますます高出力・高密度化する電子機器の熱対策技術、熱設計法を事例をベースに詳述！
　
　
●主な目次

総論　電子機器の熱対策の現状と課題
1 電子機器の進歩と熱問題の深刻化
2 熱によって引き起こされる問題
3 機器の放熱経路と熱対策
4 熱対策の分類
5 熱設計プロセス

第1編　新しい熱設計/熱対策手法
第1章 開発設計における熱設計手法とプロセス
1 製品設計に適した熱設計手法のポイント
2 開発現場の熱設計―熱の収支計算とファンの選定―

第2章 最近の放熱材料と熱対策手法
1 新しい熱伝導シートとその使い分け
2 グラファイトシートの効果的使用
3 非シリコーン系放熱グリース
4 高熱伝導樹脂LCP

第3章 半導体デバイス・基板の放熱対策
1 マイクロプロセッサの熱設計
2 半導体パッケージの熱対策
3 プリント配線板の放熱対策
4 高放熱金属ベース基板

第4章 最新の冷却デバイス
1 最近のファンとその使用方法
2 新しいヒートパイプ
3 薄型軽量ヒートシンク「マジックヒートシンク」の開発
4 液冷システムについて
5 ペルチェモジュール

第2編　製品に見る熱設計・熱対策事例
第1章 LED照明の放熱技術動向
1 LED照明で必要な放熱設計
2 LED電球の放熱特性分析(総合評価)
3 LED照明の熱対策におけるシミュレーション技術の応用
4 LEDヘッドランプの熱設計
5 LED放熱技術の開発動向

第2章 情報家電の熱設計
1 ノートブックPCの熱設計
2 初期型PS3の熱設計
3 監視カメラの熱設計
4 パワーデバイスの放熱技術動向

第3章 EV・HEVの放熱技術動向
1 新型プリウスPCU用直冷式冷却器の開発
2 両面冷却PCU
3 ECU基板の熱設計事例
4 HV・EV向けシリコーン放熱材料
5 車載用IGBTモジュールの放熱
6 カーナビゲーション機器の熱解析・熱設計

第3編　製品信頼性のキーとなる温度・熱抵抗の予測と計測
第1章 半導体パッケージの温度・熱抵抗測定
1 誤差の少ない熱電対の使い方
2 熱特性の評価方法と信頼性への適用
3 熱抵抗測定装置
4 赤外線サーモグラフィ装置

第2章 熱流体解析ソフト利用の今後
1 電子機器・電子部品のモデリングのポイント
2 熱解析と設計パラメータの最適化
3 製造プロセスにおける熱流体解析の活用

第3章 EXCELを活用した熱設計計算
1 熱回路網法とその応用
2 EXCELを使った熱流体解析

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　　　　『最新熱設計手法と放熱対策技術』
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今回は白井芳雄が担当いたしました。