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2019年12月16日 (月)

書籍『半導体封止材料 総論~基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで~』のご紹介!

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◆本日ご紹介書籍◆

書籍『半導体封止材料 総論
  ~基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで~』

https://www.tic-co.com/books/19stm059.html

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先日視聴した、映画の感想を書きたいと思います。

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『ターミナル』(2004年)

監督:スティーヴン・スピルバーグ

あらすじ:母国クラコウジア(※)から航空機でアメリカに到着し、入国しようとしたところ母国でクーデターが勃発し国が消滅したため、パスポートが無効だと入国ビザを取り消されてしまったビクター・ナボルスキー(トム・ハンクス)が主人公の物語。
アメリカに入国するために亡命・難民申請をすることもできず、かといって母国に引き返すこともできず、行き場を失ったビクターはJFK空港の国際線乗り継ぎロビーの中に留め置かれることになった。テレホンカードとポケベル(職員がビクターを呼び出すのに使用する)、空港内のパス、食事のクーポン券などを渡されたビクターは空港内で生活を始める。

※クラコウジアは架空の国で、旧ソ連邦の一部という設定。言葉はロシア語に近いということで、ビクターがロシア人の通訳をするシーンもあります。


初めて訪れる異国の空港で言葉も分からず、一人生活しなければならない境遇は想像も出来ないくらい不安と孤独を感じると思いますが、主人公のビクター・ナボルスキー(トム・ハンクス)が終始明るく、冗談を言ったり、言葉が分かるように勉強したり前向きで、ビクターの人柄に惹かれ、少しづつ理解してくれる人達と出会い支えられながら生活をする姿が印象的でした。

ビクターと国境警備局のフランク・ディクソン(スタンリー・トゥッチ)が対立するのですがその掛け合いも面白い映画でした。

機会があれば是非見てみて下さい。


*・*・*・*・*・*・*・*・*・*・*・*・*・*・*・*・*・*・*・*・*

さて、本日は新規取扱い書籍のご紹介です。


 書籍『半導体封止材料 総論
   ~基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで~』です。

 

●著者

越部茂 (有)アイパック

●目次

第1部 半導体封止方法および封止材料の基本情報

第1章 樹脂封止および封止材料概論
 1.半導体樹脂封止技術の概要
  1.1 PLPの封止
   1.1.1 封止方法
   1.1.2 樹脂封止法
  1.2 接続回路
  1.3 WLPの封止
   1.3.1 FIWLPの封止
   1.3.2 FOWLPの封止
   1.3.3 TSVPの封止
  1.4 複合型PKGの封止
  1.5 FOPLP
 2.封止材料
  2.1 封止材料の変化
   2.1.1 封止方法による変化;気密封止から樹脂封止へ
   2.1.2 PKG実装方法による変化;挿入方式から表面実装方式へ
   2.1.3 封止材料の開発経緯
  2.2 EMCの開発経緯
   2.2.1 DIPと耐湿性
   2.2.2 SOP・BGAと耐冷熱衝撃性
   2.2.3 MAPと耐成形収縮性
   2.2.4 3DPと注入性
  2.3 液状封止材料の開発経緯
 3.封止材料の種類と用途
  3.1 チップの種類
  3.2 封止容積
  3.3 保護機能

【コラム】
 1.封止材料=EMC製造会社の変遷
 2.EMC開発に対する各国の状況
  2.1 米国
  2.2 日本
  2.3 韓国
 3.EMC開発における各社の状況
  3.1 日東電工社
  3.2 住友ベークライト社
  3.3 日立化成社(旧;日立化成工業社)
  3.4 他の日本企業
  3.5 米国企業
  3.6 韓国企業


第2章 封止材料の基本組成と製造諸元・特性評価方法
 1.組成検討の経緯
 2.封止材料の基本組成
  2.1半導体の種類と封止材料組成
   2.1.1 DISとIC
  2.2 封止容積と封止材料組成
   2.2.1 キャビティ型PKG
      ・充填剤
      ・他の成分
   2.2.2 MAP型PKG
  2.3 保護箇所と封止材料組成
   2.3.1 配線面
      ・充填剤
      ・樹脂類
      ・硬化触媒
      ・他の成分
   2.3.2 接続面
      ・充填剤
      ・他の成分
   2.3.3 外装部(チップ裏面)
      ・充填剤
      ・他の成分
  2.4 圧着封止用材料
   2.4.1 PKG品質の向上
   2.4.2 PKGコストの低減
  2.5 パワーデバイス用封止材料
   2.5.1 発熱型パワーデバイス
   2.5.2 封止方法とPKG構造
   2.5.3 封止材料
      ・充填剤
      ・樹脂類
      ・他の成分
 3.封止材料の製造諸元
  3.1 製造方法および製造設備
   3.1.1 試作方法および試作設備
      ・試作実験における注意点
   3.1.2 量産製法
      ・EMC
      ・粉体EM
      ・LE
  3.2 工程管理および環境管理
   3.2.1 工程管理
      ・製造条件の検討
   3.2.2 環境管理
      ・製造環境
  3.3 工程検査および製品検査
   3.3.1 工程検査
   3.3.2 製品検査
  3.4 取扱方法
   ・全社的品質管理(TQC:Total Quality Control)
  3.5 評価方法
   3.5.1 評価項目
   3.5.2 試験方法
   3.5.3 マクロ計算
   3.5.4 理論計算
   3.5.5 観察
   3.5.6 軟X線試験
   3.5.7 超音波探傷試験
   3.5.8 その他の評価項目
【コラム】
 1.開発
 2.工場格差
 3.製造工程
 4.組成と製法
 5.品質検査と品質保証
 6.品質異常
 7.信頼性評価用部材
 8.理論解析
 9.分散性

第3章 封止材料の構成原料
 1.充填剤
  1.1 シリカ
   1.1.1 開発経緯
   1.1.2 シリカ源
   1.1.3 種類
   1.1.4 特性
   1.1.5 製造諸元
   1.1.6 製造会社
  1.2 高熱伝導性充填剤
   1.2.1 アルミナ
   1.2.2 窒化ホウ素
   1.2.3 その他
 2.エポキシ樹脂
  2.1 種類
   2.1.1 汎用型
      ・汎用エポキシ樹脂
      ・汎用ノボラック型エポキシ樹脂
   2.1.2 高機能型
      ・ビフェノール型エポキシ樹脂
      ・多官能型エポキシ樹脂
      ・多芳香環型エポキシ樹脂
      ・その他
  2.2 開発経緯
   2.2.1 DIP用
   2.2.2 SOP用
   2.2.3 BGA用
   2.2.4 MAP用
  2.3 特性
   2.3.1 外観
   2.3.2 エポキシ当量
   2.3.3 粘度
   2.3.4 不純物
  2.4 含有塩素
   2.4.1 抽出水塩素
   2.4.2 加水分解性塩素
   2.4.3 全塩素
  2.5 製造諸元
   2.5.1 製造方法
   2.5.2 製造工程
      ・付加反応工程
      ・閉環反応工程
      ・水洗精製工程
  2.6 製造会社
   2.6.1 EMC用
   2.6.2 LE用
 3.硬化剤
  3.1 開発経緯
  3.2 種類・製造会社
   3.2.1 ノボラック系硬化剤
   3.2.2 酸無水物系硬化剤
   3.2.3 アミン系硬化剤
  3.3 製造方法
 4.硬化触媒
  4.1 開発経緯
  4.2 種類・製造会社
   4.2.1 リン化合物
   4.2.2 アミン類
   4.2.3 イミダゾール類
  4.3 潜在性触媒
   4.3.1 分類
      ・物理的保護
      ・化学的保護
   4.3.2 封止材料への適用
   4.3.3 製造方法
 5.他の原料
  5.1 改質剤
  5.2 難燃剤
   5.2.1 難燃剤の種類
      ・ハロゲン系難燃剤
      ・ノンハロゲン系難燃剤
      ・難燃剤フリー
   5.2.2 難燃剤の問題
      ・ハロゲン系難燃剤
      ・ノンハロゲン系難燃剤
      ・水発生型難燃剤
  5.3 顔料
  5.4 離型剤
  5.5 捕捉剤
  5.6 機能剤
   ・応力緩和剤
   ・密着粘着剤
【コラム】
 1.石英の品質と価格
 2.シリカ製品の粒度
 3.低α線熔融シリカ
 4.熔射シリカの先駆者
 5.韓国のシリカ製造会社
 6.エポキシ樹脂製造会社
  ・潜在性触媒(DBU/PN塩)
  ・成形システム


第2部 封止材料設計と今後の開発指針

第4章 封止材料の設計
 1.基本事項
  1.1 基本精神
  1.2 開発手順
  1.3 基本技術
  1.4 基本確認
   1.4.1 原料の確認
   1.4.2 製法の確認
   1.4.3 製品の確認
   1.4.4 環境の確認
 2.基幹技術
  2.1 樹脂システム
   2.1.1 エポキシ樹脂と硬化剤の配合
   2.1.2 硬化触媒
      ・潜在性触媒
  2.2 充填剤(シリカ)
  2.3 製法
 3.個別技術
  3.1 シリカの表面状態
   3.1.1 表面積・比表面積
   3.1.2 含有水分
   3.1.3 シラノール基
  3.2 シリカの表面処理
   3.2.1 目的の明確化
      ・シリカと樹脂の結合
   3.2.2 シリカの表面処理方法
   3.2.3 シリカ表面処理の検証
  3.3 シラン系処理剤
   3.3.1 表面処理剤
   3.3.2 カップリング剤
  3.4 シランカップリング剤処理
  3.5 硬化触媒の活性制御
   3.5.1 潜在性触媒
   3.5.2 触媒活性の制御
  3.6 機能剤
   3.6.1 応力緩和剤および界面密着剤
   3.6.2 表面被覆剤
   3.6.3 粘着剤および流動性付与剤
 4.封止材料の分析
  4.1 充填剤
   ・充填剤量
   ・粒度
   ・種類
  4.2 樹脂類
  4.3 微量成分
   4.3.1 硬化触媒
   4.3.2 離型剤
      ・熱挙動分析
      ・外観観察
   4.3.3 その他

【コラム】
 1.品質設計
 2.品質管理
 3.封止材料成分の分散
 4.カップリング剤処理
 5.潜在性触媒
 6.微量成分の重要性
 7.技術開発

第5章 半導体封止材料における今後の開発指針
 1.最先端半導体パッケージング
 2.半導体の高速化
  2.1 ノイズ対策
   2.1.1 電磁波対策
   2.1.2 誤信号対策
  2.2 回路対策
   2.2.1 誘電対策
   2.2.2 距離対策
  2.3 薄層PKG
  2.4 接続回路の薄層化
   2.4.1 接続回路
   2.4.2 薄層接続回路
  2.5 薄層封止
  2.6 接続回路用材料
   2.6.1 既存封止材料
   2.6.2 既存回路材料
  2.7 薄層封止材料
   2.7.1 微細分散技術
   2.7.2 樹脂機能設計
   2.7.3 触媒活性制御
 3.混載部品の小型PKG化
  3.1 軽薄短小化および高速化
  3.2 故障時の賠償対策
  3.3 混載PKG
  3.4 混載封止
   3.4.1 3D材料
   3.4.2 4D加工
 4.次世代パッケージングの要素技術
 5.パワーデバイス
  5.1 自動車用パワーデバイス
   5.1.1 新規基板
   5.1.2 封止材料側からの放熱

【コラム】
 1.EMA材料フィルム
 2.SAWフィルター用材料
 3.製造会社における技術者
 4.封止材料の採用および供給
 5.封止材料の価格
 6.封止材料の製造技術

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書籍『半導体封止材料 総論
  ~基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで~』

https://www.tic-co.com/books/19stm059.html

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担当は松浦でした。

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