書籍『半導体封止材料 総論』の再ご紹介！

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◆本日ご紹介書籍◆

『半導体封止材料 総論』
～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～

https://www.tic-co.com/books/19stm059.html

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以前ブログでご紹介した「クッキングしたよ」という姪っ子からのLINE第2弾です。

今回は・・・・

サンドイッチ。
カットした食パンにバターをぬって、ハム、レタス、トマト、シーチキン、
スクランブルエッグを様々な組み合わせで挟んでいました。
（味はあまりしなかったので、お好みでジャムを追加しました）

キンパ（韓国の海苔巻き）。
具をのせて巻くまでは出来たけれど、最後に一口サイズにカットするのは
姪っ子にはまだ難しかったそうです。
（母親がカットしました）

フライ料理。
油が危ないので小麦粉、溶き卵、パン粉をつける下準備のみ。
サツマイモ、南瓜、ちくわ、玉ねぎ、トンカツなど、キッチン周りを
盛大に粉まみれにし、仕上げてくれたそうです。

通っているクッキング教室が当分の間お休みになってしまい残念そうにしているので、
わたしも自宅で過ごす日は、一緒になにか作ってみよう！と約束しました。

いつかブログで姪っ子ではなく私の料理を紹介する日が来るかもしれません・・・＾＾

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さて、本日も取扱い書籍の再ご紹介です！
　
『半導体封止材料 総論』
～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～
　

●著者
　
越部　茂　(有)アイパック

　
●目次
　
第1部　半導体封止方法および封止材料の基本情報

第1章　樹脂封止および封止材料概論
1.　半導体樹脂封止技術の概要
1.1　PLPの封止
1.2　接続回路
1.3　WLPの封止
1.4　複合型PKGの封止
1.5　FOPLP
2.　封止材料
2.1　封止材料の変化
2.2　EMCの開発経緯
2.3　液状封止材料の開発経緯
3.　封止材料の種類と用途
3.1　チップの種類
3.2　封止容積
3.3　保護機能

【コラム】
1.　封止材料＝EMC製造会社の変遷
2.　EMC開発に対する各国の状況
2.1　米国
2.2　日本
2.3　韓国
3.　EMC開発における各社の状況
3.1　日東電工社
3.2　住友ベークライト社
3.3　日立化成社（旧；日立化成工業社）
3.4　他の日本企業
3.5　米国企業
3.6　韓国企業

第2章　封止材料の基本組成と製造諸元・特性評価方法
1.　組成検討の経緯
2.　封止材料の基本組成
2.1　半導体の種類と封止材料組成
2.2　封止容積と封止材料組成
2.3　保護箇所と封止材料組成
2.4　圧着封止用材料
2.5　パワーデバイス用封止材料
3.　封止材料の製造諸元
3.1　製造方法および製造設備
3.2　工程管理および環境管理
3.3　工程検査および製品検査
3.4　取扱方法
　　・全社的品質管理（TQC：Total Quality Control）
3.5　評価方法

【コラム】
1.　開発
2.　工場格差
3.　製造工程
4.　組成と製法
5.　品質検査と品質保証
6.　品質異常
7.　信頼性評価用部材
8.　理論解析
9.　分散性

第3章　封止材料の構成原料
1.　充填剤
1.1　シリカ
1.2　高熱伝導性充填剤
2.　エポキシ樹脂
2.1　種類
2.2　開発経緯
2.3　特性
2.4　含有塩素
2.5　製造諸元
2.6　製造会社
3.　硬化剤
3.1　開発経緯
3.2　種類・製造会社
3.3　製造方法
4.　硬化触媒
4.1　開発経緯
4.2　種類・製造会社
4.3　潜在性触媒
5.　他の原料
5.1　改質剤
5.2　難燃剤
5.3　顔料
5.4　離型剤
5.5　捕捉剤
5.6　機能剤
　　・応力緩和剤
　　・密着粘着剤

【コラム】
1.　石英の品質と価格
2.　シリカ製品の粒度
3.　低α線熔融シリカ
4.　熔射シリカの先駆者
5.　韓国のシリカ製造会社
6.　エポキシ樹脂製造会社
　　・潜在性触媒（DBU/PN塩）
　　・成形システム

第2部　封止材料設計と今後の開発指針

第4章　封止材料の設計
1.　基本事項
1.1　基本精神
1.2　開発手順
1.3　基本技術
1.4　基本確認
2.　基幹技術
2.1　樹脂システム
2.2　充填剤（シリカ）
2.3　製法
3.　個別技術
3.1　シリカの表面状態
3.2　シリカの表面処理
3.3　シラン系処理剤
3.4　シランカップリング剤処理
3.5　硬化触媒の活性制御
3.6　機能剤
4.　封止材料の分析
4.1　充填剤
　　・充填剤量
　　・粒度
　　・種類
4.2　樹脂類
4.3　微量成分

【コラム】
1.　品質設計
2.　品質管理
3.　封止材料成分の分散
4.　カップリング剤処理
5.　潜在性触媒
6.　微量成分の重要性
7.　技術開発

第5章　半導体封止材料における今後の開発指針
1.　最先端半導体パッケージング
2.　半導体の高速化
2.1　ノイズ対策
2.2　回路対策
2.3　薄層PKG
2.4　接続回路の薄層化
2.5　薄層封止
2.6　接続回路用材料
2.7　薄層封止材料
3.　混載部品の小型PKG化
3.1　軽薄短小化および高速化
3.2　故障時の賠償対策
3.3　混載PKG
3.4　混載封止
4.　次世代パッケージングの要素技術
5.　パワーデバイス
5.1　自動車用パワーデバイス

【コラム】
1.　EMA材料フィルム
2.　SAWフィルター用材料
3.　製造会社における技術者
4.　封止材料の採用および供給
5.　封止材料の価格
6.　封止材料の製造技術

　
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『半導体封止材料 総論』
～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～

https://www.tic-co.com/books/19stm059.html

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担当：平田。