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2023年3月13日 (月)

書籍『光半導体とそのパッケージング・封止技術』のご紹介!

◆本日ご紹介書籍◆

光半導体とそのパッケージング・封止技術

 https://www.tic-co.com/books/23stm080.html

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日めくり俳句   3月13日(月)

沈丁花(じんちょうげ)

垣根や庭に植えられ、どこからともなくただようこの花の馥郁(ふくいく)とした香りは春の訪れを告げてくれます。

中国原産で、日本には室町時代に渡来しました。

高さ1~2メートルの低木で、厚く光沢のある丸みを帯びた葉がたくさんつき、こんもりとドーム状に生い茂ります。

秋に赤い蕾をつけ、そのまま年に越して翌年3~4月頃に開花します。

赤い蕾が開くと内側は白く、そのコントラストがきれいです。

四弁の小花が集まり、玉のように可愛らしい花をいくつもつけた姿は清楚です。

沈香(じんこう)と丁字(ちょうじ)を合わせた香りにたとえられ、名前の由来とされています。

部屋に飾れば、爽やかな春の香りがただよって気分が晴れます。

仲春の季語になります。

 

鎌倉の月まんまるし沈丁花

高野素十(たかの すじゅう)(1893-1976)

 

Daphne odora-ja01.jpg沈丁花
https://commons.wikimedia.org/wiki/File:Daphne_odora-ja01.jpg
CC 表示-継承 3.0
, リンクによる

 

(担当:白井芳雄)
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さて、本日も新規取扱い書籍のご紹介です。

『光半導体とそのパッケージング・封止技術

です!

 

●著者

越部 茂
(有)アイパック 代表取締役


●目次

第1章 光半導体の種類
1. 発光半導体
 1.1 発光ダイオード(LED)
 1.2 有機発光ダイオード
 1.3 半導体レーザー(LD:Laser Diode)
 1.4 垂直発光型半導体
  1.4.1 垂直共振器面発光レーザー(VCSEL:Vertical Cavity Surface Emitting Laser)
  1.4.2 共振型発光ダイオード(RCLED:Resonant Cavity LED)
 1.5 量子ドット発光ダイオード(QLED:Quantum-dot LED)
 1.6 その他
2. 受光半導体
 2.1 受光ダイオード(PD)
 2.2 太陽電池(PV)
3. 光IC
 3.1 受光IC
 3.2 発光IC
【コラム】
 (1) 発光原理
 (2) フレキシブルOLED
 (3) CMOSイメージセンサー
第2章 光半導体の開発経緯
1. 発光半導体
 1.1 LED
 1.2 OLED
 1.3 半導体レーザー
 1.4 QLED
2. 受光半導体
 2.1 PD
 2.2 PV
3. 光IC
【コラム】
 (1) 青色LED特許
 (2) 半導体:負の歴史
 (3) QLEDの課題:重金属
 (4) ICとPD
第3章 光半導体の用途
1. 発光半導体
 1.1 標示
 1.2 照明
  1.2.1 直接照明灯
  1.2.2 背景灯(バックライト)
 1.3 表示(文字,映像)
  1.3.1 文字表示
  1.3.2 映像表示
 1.4 通信
  1.4.1 近距離通信;赤外線無線
  1.4.2 長距離通信;光ファイバー通信
 1.5 その他
  1.5.1 光記憶装置
  1.4.2 計測器
  1.5.3 照準器
  1.5.4 切断機
2. 受光半導体
 2.1 受光
 2.2 発電(PV)
 2.3 受像
3. 受発光装置(光モジュール)
 3.1 光トランシーバー
 3.2 フォトセンサー(Photo senser)
 3.3 フォトカプラー(Photo coupler)
 3.4 その他
【コラム】
 (1) 光半導体市場
 (2) 演色性
 (3) ブルーライト対策
 (4) ペロブスカイト型太陽電池
 (5) LEDの特徴・性能向上と用途展開
第4章 光半導体のパッケージング技術(封止技術)
1. 封止方法
 1.1 気密封止
 1.2 樹脂封止
2. 封止材料
 2.1 可視光透過性封止材料
  2.1.1 エポキシ樹脂系材料
  2.1.2 シリコーン樹脂系材料
  2.1.3 その他
 2.2 赤外光透過性封止材料
 2.3 光モジュール用材料
  2.3.1 フォトセンサー用材料
  2.3.2 フォトカプラー用材料
 2.4 PV用材料
3. 大面積光モジュール樹脂封止の課題
【コラム】
 (1) 封止材料の市場規模
  ・ LED用封止材料
  ・ PD・受光IC用エポキシ樹脂系封止材料
  ・ エポキシ樹脂系封止材料の比較(光半導体用 vs IC用)
 (2) 照明用LEDと封止材料
  ・ シリコーン樹脂系材料
  ・ エポキシ樹脂系封止材料
  ・ 照明用LEDと封止材料の耐候性
 (3) シリコーン樹脂と低分子
第5章 光学関連部材
1. 光伝送体
 1.1 光ファイバー
  1.1.1 石英製光ファイバー
  1.1.2 樹脂製光ファイバー
 1.2 その他
  1.2.1 光コード
  1.2.2 光回路
  1.2.3 光導波路
  1.2.4 光透過性基板
  1.2.5 光通信用スイッチ
2. 接続部材
 2.1 接続部品
 2.2 接続材料
3. 接着材料
4. LED反射器
5. 蛍光体
【コラム】
 (1) 樹脂製光ファイバー
 (2) 光回路
 (3) ハロゲンによる金属腐食
 (4) 反射器用エポキシ樹脂系材料
第6章 ディスプレイ用光半導体とそのパッケージング技術
1. LEDディスプレイ
 1.1 スクリーン(CSP-LEDディスプレイ)
 1.2 大型ディスプレイ
  1.2.1 ミクロ製法案
  1.2.2 集合体製法案
 1.3 小型ディスプレイ
  1.3.1 IC的製法案
  1.3.2 OLED的製法案
 1.4 マイクロLEDディスプレイのパッケージング
 1.5 LED微細化の課題
2. LCD
 2.1 LEDバックライト
 2.2 ミニLEDバックライト
 2.3 ミニLEDバックライトのパッケージング
3. OLEDディスプレイ
 3.1 スマートフォン用
 3.2 大型モニター用
 3.3 OLEDの技術課題
  3.3.1 発光効率の向上
  3.3.2 耐湿性の向上
  ・ 低透湿化
  ・ 水捕捉
4. QD(QLED)の用途展開
 4.1 QD-CF
 4.2 QD-CC
5. 他のディスプレイ
 5.1 PDP
 5.2 PTA
6. ディスプレイ形状の検討
 6.1 小湾曲固定(曲面)
  6.1.1 スマートフォン
  6.1.2 モニター
 6.2 折畳み
 6.3 折り曲げ
7. ウエアラブル機器用ディスプレイ
8. フレキシブルディスプレイ
【コラム】
 (1) ナノLED
  ・ PDP
  ・ PTA
 (2) マストランスファー
 (3) LCDの再評価
 (4) ダークスポット現象
 (5) Galaxy Fold/Z Flip
 (6) SED(Surface-conduction Electron-emitter Display)
 (7) ディスプレイの変形
第7章 高速情報伝送に関わる光半導体技術
1. 情報伝送の方法・種類
2. 中長距離通信
3. 高速情報伝送の課題
 3.1 ノイズの低減
 3.2 誘電損失の低減
 3.3 伝送距離の短縮
4. 短距離高速光伝送
 4.1 電子機器間光伝送
 4.2 半導体部品間光伝送
 4.3 半導体部品内
5. 短距離低速光伝送
【コラム】
 (1) 光は速い?
 (2) 高速無線通信

詳しい内容、お申込みはこちらから↓↓

 https://www.tic-co.com/books/23stm080.html


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光半導体とそのパッケージング・封止技術

 https://www.tic-co.com/books/23stm080.html

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